فرآیند ساخت جدیدی تحت عنوان N4X توسط شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMS) رونمایی شد که قابلیت‌های جدیدی را برای ابررایانه‌ها یا سیستم‌های محاسباتی با عملکرد بالا (HPC) ارائه می‌کند. هم اکنون، همه چیز برای تولید آزمایشی تراشه با استفاده از این فرآیند در نیمه اول سال ۲۰۲۳ آماده است.

فرآیند ساخت جدید و بهبودیافته TSMC

TSMC با معرفی فرآیند ساخت جدید N4X به طور رسمی حضور خود در بازار رو به رشد رایانش با عملکرد بالا یا HPC را اعلام کرد. علاوه بر این، به نظر می‌رسد هدف شرکت تایوانی در فرآیند جدید خود، ساخت ترانزیستورهایی به اندازه ۵ نانومتر است.

طراحی N4X نسخه بهبود یافته N5A محسوب می‌شود که عملکرد و حداکثر سرعت اجرا آن بهبود پیدا کرده است و ادعا می‌شود که در مقایسه با فرآیندهای N5 حدود ۱۵ درصد عملکرد بهتری را ارائه خواهد کرد.

فرآیند ساخت

غول تراشه‌ساز تایوانی همچنین در ادامه ادعا می‌کند که این فناوری جدید نسبت به فرآیند N4P که ماه گذشته معرفی شده بود در ولتاژ ۱.۲ ولت به میزان ۴ درصد عملکرد بهتری را ارائه می‌کند. باید به این نکته اشاره کرد که وجود حرف X در این فناوری نشان دهنده تمایلات در حال رشد TSMC به حضور در بخش طراحی تراشه HPC است و همچنین از آن به عنوان یکی از بخش‌های تجاری خود یاد کرده که به سرعت در حال رشد است.

بیشتر بخوانید: کارت های گرافیکی RTX 3070,3080 ,3090، عرضه‌ی نسل جدید کارت های گرافیکی رده گیمینگ

دکتر «کوین ژانگ» معاون ارشد توسعه کسب و کار TSMC در این رابطه بیان می‌کند:

تقاضای بخش HPC بسیار زیاد است و TSMC نه تنها فناوری‌های نیم‌رسانا X خود را برای ارائه بهترین عملکرد طراحی کرده، بلکه آن را با فناوری‌های بسته بندی پیشرفته 3DFabric ترکیب کرده است تا بهترین پلتفرم HPC را به بازار ارائه کند.

پیش‌بینی می‌شود تا تولید آزمایشی بر اساس فرآیند N4X جدید در نیمه اول سال ۲۰۲۳ آغاز شود، با این وجود می‌توان انتظار داشت که اولین تراشه‌های HPC بازار با این طراحی جدید تا اوایل سال ۲۰۲۴ به بازار عرضه شوند.